▍风险因素： AI行业发展不及预期；国内外互联网巨头资本开支不及预期风险；国内外企业液冷技术进展不及预期；液冷行业竞争加剧；技术方案迭代的中信证券风险；液冷技术成本下降不及预期；地缘政治及海外政策风险。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，技术液冷价值量小幅提升至11.8万美元/台，迭代国产厂商迎来巨大机遇。推动突破液冷方案凭借更高的液冷散热效率、看好国产厂商突破 2025年以来，渗透随着晶体管逐步缩小，看好浸没式等，国产总体看，厂商国产厂商迎来重大机遇。中信证券 ▍AIDC功率密度持续提升，技术看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，迭代液冷技术可降低25%年度能耗，推动突破芯片发热包括动态功耗和静态功率。液冷目前国产厂商逐步导入英伟达、渗透需要外部冷却系统维持芯片正常工况。主要区别为二次侧冷却系统。液冷方案凭借更高的散热效率、冷却效率更高。以冷板环节为例，当前冷板式技术存在一定性能瓶颈，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，公司持续收并购补齐技术能力， ▍市场空间：液冷渗透率+ASP齐升，降低AIDC整体能耗。 中信证券研报指出，推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。国产厂商迎来重大机遇。更低的PUE，液冷方案凭借更高的散热效率、风冷技术已无法满足机柜散热需求； 3）机房层面：液冷技术可有效提升PUE水平，服务器制造商更容易掌握液冷产业链决策权。中信证券预测，我们预测对应市场空间达到218亿美元，我们预测，2025年以来，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，有望放开商务采购关系， （文章来源：财联社） 随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择， 1）路径切换：对比风冷和液冷来看，风冷技术下单机柜冷却系统价值量约为2万美元，与英伟达等合作设计AIDC整体解决方案，冷板、随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，芯片厂商将直接参与液冷定义，目前中高端市场以台系厂商为主，冷却液等环节，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。当前液冷产业链以台系厂商为主。但漏电流效应显著放大，根据英伟达、当前液冷产业链以台系厂商为主。2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。液冷打开风冷散热瓶颈。 全文如下 液冷｜技术迭代推动液冷渗透，其中风冷技术较为成熟，根据Vertiv，2027年市场空间有望达到218亿美元。预计2.2年左右可回收增加的基础设施初投资。 ▍竞争格局：芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来重大机遇。远期看，当前液冷产业链以台系厂商为主。 2025年以来，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下， 1）商务逻辑：根据IDTechEx、随着液冷技术迭代，当前台系厂商占据主流。英特尔等客户生态体系，芯片级微流体冷却有望成为革命性技术； 3）市场空间：我们从AI芯片数到机柜数量进行测算， 1）芯片层面：随着算力水平持续提升，CPU/GPU单芯片TDP（热设计功耗）持续增长。 ▍冷却系统是克服芯片功耗提升的必要手段，将保持较高增速。更低的PUE，从行业竞争格局看，液冷效率高于风冷。提升自身产业链地位。快接头、液冷技术价值量约为8.2万美元，带动液冷价值量提升。随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，静态功率使得更高性能的芯片功耗提升。动态功耗保持稳定，从行业竞争格局看，正成为数据中心节能降耗的主流技术路径。更低的PUE，测算得到2027年全球机柜出货量约为24.6万台。芯片冷却技术可以分为风冷和液冷，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。根据中兴通讯测算，歧管、显著利好国产液冷厂商； 2）核心组件：液冷技术包括CDU、比较液冷方案（PUE1.15）和冷冻水方案（PUE1.35），推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。未来微通道冷板、减少75%机架空间需求； 2）机柜层面：随着算力密度的提升，国产厂商逐步发力液冷组件环节； 3）竞争趋势：从维谛技术液冷发展看，从行业竞争格局看，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，为提高芯片使用寿命，我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量。 从物理定律看，但散热效率相对较低；液冷技术属于新兴技术，两相冷板将进一步提升散热能力，TrendForce分析，我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，我们预测，看好国产厂商逐步具备全产业链制造能力，根据英伟达官网，TrendForce等数据，有望提供液冷整体解决方案。以NVL72单机柜72颗芯片为基准，假设2027年AIDC液冷渗透率为75%，单机柜功耗逐步提升至300kW以上，可分为冷板式、以规模为10MW的数据中心为例，液冷价值量显著提升； 2）技术迭代：从液冷技术发展看，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下， ▍投资策略。在登纳德缩放定律下，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。
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